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封装基板技术不断发展，根据行业研究机构Prismark数据，2020年市场规模突破100亿美元，未来将保持约10% 的年均增长率。

国内封装基板产品处于引入期和成长期，具有较大的成长空间。这将带来哪些商机？随着载板层数越来越多，线路越来越细，单元面积越来越大，材料如何进一步满足需求？

本次研讨会将全面解读封装基板的发展趋势，介绍创新的材料解决方案，推进技术更新迭代。

2021年11月2日

上午10点

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● 讲师介绍

姜旭高

Prismark Partners LLC合伙人

会议时间：10:00-10:30

会议主题：封装基板市场概述和展望

陈文圣

杜邦电子互连科技 市场营销经理

会议时间：10:30-11:10

会议主题：为封装基板定制的金属化材料和细线路技术

2021年11月2日 10：00

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