CPCA Live第二期“高深宽比高均一度硅深刻蚀技术”线上研讨会开讲

2022-06-29

今天下午CPCA Live第二期线上研讨会开讲了。本期研讨会CPCA邀请到东南大学电子科学与工程学院研究院研究员、MEMS教育部重点实验室博士生导师李力一博士，为大家带来 “高深宽比高均一度硅深刻蚀技术” 的主题分享。李力一博士从研究背景介绍、均一性金属辅助刻蚀技术（UMaCE）原理 、刻蚀过程的电荷输运过程-硅基底掺杂影响 、电场辅助UMaCE技术（EMaCE）-三维形状控制、超高深宽比(>100:1)均一性刻蚀 、可控倾斜高深宽比刻蚀、晶圆级刻蚀均一性等方面为大家进行讲解。通过原理理论，讨论主要的实验方法和控制参数及应用，由理论和实际相…

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CPCA LIVE第一期“先进封装技术发展趋势”线上研讨会正式开讲

2022-05-27

2022年5月27日下午1：30，由 主办、上海印制电路行业协会协办、《印制电路信息》杂志社媒体支持的CPCA LIVE 首场线上研讨会正式开讲，本期研讨会主题为：先进封装技术发展趋势，演讲嘉宾邀请到深圳先进电子材料国际创新研究院的胡正勋副部长。CPCA LIVE 线上研讨会首先由 洪芳秘书长致辞。洪秘书长在致辞时先诚挚邀请与会代表参加CPCA 9月13日~15日在上海举办的2022国际电子电路（上海）展览会，以及同期举办的CPCA八届三次理事会、八届四次常务理事会、监事会，CPCA 2022年春季国际PCB技术/信息论坛…

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